6月25日,隨著華創新材標箔事業部南昌標箔廠376#生箔機陰極輥緩緩轉動,生箔機電解生成了厚度35μm、幅寬1400mm、金光閃閃的電子電路銅箔(即標準銅箔,以下簡稱“標箔”),標志著華創新材正式進入鋰箔與標箔“雙輪”驅動發展的新時代。
近年來,深耕高端銅箔領域的華創新材以科技創新為引領,深度結合市場和用戶需求,不斷進行技術更新和產品迭代,研發的超高抗銅箔、高延銅箔、合金銅箔等產品深受客戶青睞。此次南昌標箔廠的成功投產,則進一步豐富了公司產品結構,適應市場需求變化,拓展產品應用領域,勢將持續增強市場競爭力。(鄧亞威)