銀河微電獲得實用新型專利授權：“一種用於MOS管的雙鋁帶焊接機構及其MOS芯片框架”

2024-11-20 16:14:53 來源：有色寶

　　銀河微電新獲得一項實用新型專利授權，專利名為"一種用於MOS管的雙鋁帶焊接機構及其MOS芯片框架"，專利申請號為CN202323396247.3，授權日為2024年11月1日。

　　專利摘要：本實用新型涉及MOS芯片生產領域，具體涉及一種用於MOS管的雙鋁帶焊接機構及其MOS芯片框架。本實用新型實施例提供了一種用於MOS管焊接的雙鋁帶焊接機構，包括：基島單元，所述基島單元上具有兩裝載工位，以裝載兩個MOS芯片；以及所述裝載工位上具有G區管腳，所述G區管腳的截面為三角形。通過鋁帶將S區管腳與MOS管連接，相比銅線，提高產品的可靠性，在制程方面UPH也可以提到大比例提高，降低生產成本。通過將G區管腳設計為三角形，從而給S區管腳進行空間讓位，使得鋁帶焊接時兩側的壓爪能夠壓住多出的管腳，進而保證壓合。增強了焊接強度，避免產品潛在的虛焊隱患，同時避免劈刀裝壓爪，減少耗材的消耗，降低生產成本。